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孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求,多层板更高的纵横比要求,这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求,不断变化的市场,并没有一 ...查看更多
罗杰斯汽车雷达在线研讨会问答精选
感谢广大工程师的热情参与,罗杰斯首次独立举办的“汽车雷达在线研讨会”系列讲座于12月1日圆满举行。在线观看演讲,实时提问解答,共有超过400人报名参与了本次活动,演讲内容和互动 ...查看更多
罗杰斯汽车雷达在线研讨会问答精选
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再访沪士电子、NextGIn:垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构(VeCS)及其优点,它将如何改变设计,为实现这种结构需要考虑的因素, ...查看更多
从 IC 角度重新定义电子设计自动化
2021年1 月,Mentor 将会成为Siemens EDA。这对于我们的EDA 客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor 一直是电子设计数字化的先驱,西门子将全球领先的数字化带到了飞机、汽车、工 ...查看更多
孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求,多层板更高的纵横比要求,这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求,不断变化的市场,并没有一 ...查看更多